若要表征特性受温度影响的材料，热分析至关重要。事实上,材料具有一个可通过热曲线识别的”指纹”。
执行程序升温研究可以详细了解热条件对稳定性、降解、成分、相变，甚至反应动力学产生的影响。
家长会不仅能够利用化学吸附技术进行温度研究,还能使用热重分析法(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对各种材料和应用进行分析。这些技术要求使用的样本量也极少(低于50毫克)。
热重分析法(TGA)
是一种利用高度灵敏的天平在设定的时间、温度和气体环境中测量样品重量变化的技术。
应用：
- 热稳定性
- 降解起始温度和速率
- 反应起始温度和速率
- 挥发性成分
- 残留成分
- 聚合物成分
- 母料中碳黑含量
使用DSC测量的各种热转变
差示扫描量热法(DSC)
差示扫描量热法(DSC)是一种根据受控热分布测量流入或流出材料的热量的技术。这种测量方法可以提供关于物理和化学变化的定性和定量信息，包括吸热和放热过程或热容变化。
应用：
- 相变温度
- 相变能量
- 聚变热或反应热
- 比热
- 玻璃化转变温度
- 结晶点
- 环氧树脂残余物固化/固化周期有效性
- 聚合物/塑料成分
- 氧化诱导时间
- 聚合物热历程
- 热稳定性
- 水分含量
- 共晶纯度
- 多晶型分析
- 反应动力学
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